今回の研究で、ダイヤモンドを半導体の材料とする道が開けました。
ダイヤモンドには優れた放熱性があり、既存のシリコンよりも高い電圧に耐えることできます。
高い電圧と熱に耐えられれば、そのぶん多くのエネルギーを計算に投じられ、優れた性能（シリコンの1340倍）を発揮する電子部品の制作が可能になります。
さらに延びによる電気伝導性の変化は、より動的な性能をもつ回路を可能にするでしょう。
もしかしたら未来の世界の電子機器は、ダイヤ製の半導体と、それらを延び縮みさせるレトロパンクな歯車やネジを組み合わせた機械機構で作られているかもしれませんね。
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